波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(t¨¤i)錫接觸達到焊接目?#27169;?#20854;高溫液態(t¨¤i)錫保持一個(g¨¨)斜面£¬并由特殊裝置使液態(t¨¤i)錫形成一道道類(l¨¨i)似波浪的現象£¬所以叫“波峰焊”£¬其主要材料是焊錫條¡£本文主要介紹的是波峰焊連錫方面的內容£¬首先介紹了波峰焊連錫的現象£¬其次介紹了波峰焊連錫產(ch¨£n)生的原因£¬最后闡述了波峰焊去除連錫技術(sh¨´)及如何減少波峰焊連錫¡£
波峰焊連錫的現象1¡¢因線(xi¨¤n)路板過(gu¨°)波峰焊時(sh¨ª)元件引腳過(gu¨°)長(ch¨¢ng)而產(ch¨£n)生的連錫現象£¬元件剪腳預加工時(sh¨ª)注意£º般元器件管腳伸出長(ch¨¢ng)度為1.5-2mm£¬不超過(gu¨°)這個(g¨¨)高度這種的不良現象就不會(hu¨¬ )有
2¡¢因現在線(xi¨¤n)路板工藝設計越來(l¨¢i)越復雜£¬引線(xi¨¤n)腳間距越來(l¨¢i)越密而產(ch¨£n)生的波峰焊接后連錫現象¡£改變焊盤(p¨¢n)設計是解決方法¡£如減小焊盤(p¨¢n)尺寸£¬增加焊盤(p¨¢n)退出波側的長(ch¨¢ng)度¡¢增加助焊劑活性/減小引線(xi¨¤n)伸出長(ch¨¢ng)度也是解決方法¡£
3¡¢波峰焊接后熔融的錫浸潤到線(xi¨¤n)路板表面后形成的元器件腳間的連錫現象¡£這種現象形成的主要原因就是焊盤(p¨¢n)空的內徑過(gu¨°)大£¬或者是元器件的引腳外徑過(gu¨°)太小
4¡¢密腳元件密集在個(g¨¨)區域而形成的波峰焊接后元件腳連錫
5¡¢因焊盤(p¨¢n)尺寸過(gu¨°)大而形成的波峰焊接連錫
6¡¢因元件引腳可焊錫性不良而形成的波峰焊接后元件引腳連錫現象
波峰焊連錫的原因是什么1¡¢助焊劑活性不夠¡£
2¡¢助焊劑的潤濕性不夠¡£
3¡¢助焊劑涂布的量太少¡£
4¡¢助焊劑涂布的不均勻¡£
5¡¢線(xi¨¤n)路板區域性涂不上助焊劑¡£
6¡¢線(xi¨¤n)路板區域性沒(m¨¦i)有沾錫¡£
7¡¢部分焊盤(p¨¢n)或焊腳氧化嚴重¡£
8¡¢線(xi¨¤n)路板布線(xi¨¤n)不合理£¨元零件分布不合理£©¡£
9¡¢走板方向不對¡£
10¡¢錫含量不夠£¬或銅超標£»£Û雜質(zh¨¬)超標造成錫液熔點(di¨£n)£¨液相線(xi¨¤n)£©升高£Ý
11¡¢發(f¨¡)泡管堵塞£¬發(f¨¡)泡不均勻£¬造成助焊劑在線(xi¨¤n)路板上涂布不均勻¡£
12¡¢風(f¨¥ng)刀設置不合理£¨助焊劑未吹勻£©¡£
13¡¢走板速度和預熱配合不好¡£
14¡¢手浸錫時(sh¨ª)操作方法不當¡£
15¡¢鏈條傾角不合理¡£
16¡¢波峰不平¡£
波峰焊去除連錫技術(sh¨´)在各種機器類(l¨¨i)型里£¬還有很多先進(j¨¬n)的補充選項¡£比如提供了個(g¨¨)獲得專(zhu¨¡n)利的熱風(f¨¥ng)刀去橋接技術(sh¨´)£¬用來(l¨¢i)去除橋接以及做焊點(di¨£n)的損受力測試¡£風(f¨¥ng)刀位于焊槽的出口處£¬以與水平呈40°到90°的角度向焊點(di¨£n)射出0.4572mm窄的熱風(f¨¥ng)¡£它可以使所有在第次由于留有空氣使得焊接不夠好的穿孔焊點(di¨£n)重新填注焊錫£¬而不會(hu¨¬ )影響到正常的焊點(di¨£n)¡£但是必須要注意£¬要使焊點(di¨£n)質(zh¨¬)量得到顯著(zh¨´)的提升£¬并不需要在波峰焊設備上設定更多的選項¡£而且對所有生產(ch¨£n)設備而言£¬檢查每個(g¨¨)工程數據的真實(sh¨ª)準確性也是很重要?#27169;?#22909;的方法是在購買(m¨£i)前用機器先運行下板子¡£
如何減少波峰焊連錫1¡¢按照PCB設計規范進(j¨¬n)行設計¡£兩個(g¨¨)端頭Chip的長(ch¨¢ng)軸與焊接方向垂直£¬SOT¡¢SOP的長(ch¨¢ng)軸應與焊接方向?#21483;小?#23559;SOP后個(g¨¨)引腳的焊盤(p¨¢n)加寬£¨設計個(g¨¨)竊錫焊盤(p¨¢n)£©
2¡¢插裝元器件引腳應根據印制板的孔距及裝配要求進(j¨¬n)行成形£¬如采用短插次焊工藝£¬焊接面元件引腳露出印制板表面0.8~3mm£¬插裝時(sh¨ª)要求元件體端正¡£
3¡¢根據PCB尺寸¡¢是否多層板¡¢元器件多少¡¢有貼裝元器件等設置預熱溫度
4¡¢錫波溫度為250±5¡æ£¬焊接時(sh¨ª)間3~5s¡£溫度略低時(sh¨ª)£¬傳送帶速度應調慢些¡£容£源£電£子£網(w¨£ng)£為你提供技術(sh¨´)支持
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猜你?#20449;d趣£º
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