2019年1月24日，北京，華為舉辦5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會。 視覺中國 圖

1月24日，華為在北京舉辦5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會，會上發布了兩款重要的5G芯片，分別是5G 基站核心芯片——華為天罡和5G終端的基帶芯片巴龍5000。

用于5G基站的核心芯片天罡，是全球首款5G基站核心芯片，華為這次搶了一次先。據介紹，這款芯片在諸多方面取得了突破性進展。

華為表示，華為天罡在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進展。在集成度上，首次在極低的天面尺寸規格下, 支持大規模集成有源PA（功放）和無源陣子；實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達業界最高64路通道；支持200M運營商頻譜帶寬。

華為運營商BG總裁丁耘在發布會上表示，基于這樣的芯片，可以使整個5G基站尺寸縮小55%，重量減少23%。同時，由于這顆芯片在功耗方面的大幅度下降，5G到來的時候，90%的站點是不需要進行市電改造的。

丁耘透露，目前，華為已經獲得30個5G商用合同，25000多個5G基站已發往世界各地，“毫無疑問，5G的大規模部署時機已經到來了，今天來看，5G在標準、產品、終端、安全方面都已經準備就緒。2019年5G全面商用部署的大幕即將展開。”

當天，華為常務董事、消費者業務CEO余承東還發布了華為的5G多模終端芯片巴龍5000和商用終端CPE，稱其速度全球最快。

據介紹，巴龍5000是全球第一個支持5G的3GPP標準的商用芯片組，理論傳輸速度高達2.3Gbps，它支持5G跨所有頻帶，包括Sub6 GHz和毫米波（MmWave），提供一個完整的5G解決方案，適合多種使用情況。

現場發布的5G CPE速度最快，采取巴龍5000芯片，支持毫米波和WiFi6鏈接，3.2Gbps 速率，支持Hilink連接，接上5G網絡。

余承東透露，2月底的西班牙MWC世界移動通信大會上，華為將發布搭載巴龍5000基帶和麒麟980芯片的5G折疊屏商用手機。

余承東在發布會上透露，2018年華為智能手機出貨量2.06億部，消費者業務部門銷售520億美元，成為華為營收最大業務部門。